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  • 中国科学院半导体研究所

    中国科学院半导体研究所

    1960年9月6日在北京成立中国科学院半导体研究所,开启了中国半导体科学技术的发展之路。半导体所拥有两个国家级研究中心—国家光电子工艺中心、光电子器件国家工程研究中心;三个国家重点实验室—半导体超晶格国家重点实验室、集成光电子学国家重点联合实验室、表面物理国家重点实验室(半导体所区);三个院级实验室(中心)—半导体材料科学重点实验室、中科院半导体照明研发中心和中科院固态光电信息技术重点实验室。此外,还设有半导体集成技术工程研究中心、光电子研究发展中心、高速电路与神经网络实验室、纳米光电子实验室、光电系统实验室、全固态光源实验室和元器件检测中心。

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  • 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司

    杭州中欣晶圆半导体股份有限公司

    公司成立于2017年,主要从事高品质集成电路用半导体晶圆片的研发与生产制造。2020年,经过Ferrotec集团内部调整,整合旗下宁夏银和半导体科技有限公司及上海新欣晶圆半导体科技有限公司的业务,杭州中欣实现了从半导体单晶硅棒拉制到100mm~300mm半导体晶圆片加工的完整生产。现拥有9条8英寸生产线、2条技术成熟的12英寸生产线,具备年产能240万片/300mm、540万片/200mm、480万片/150mm,致力于成为全球半导体晶圆片的主力供应商之一,打破国外公司对国内半导体晶圆片市场长期垄断的局面,实现半导体硅材料行业真正的“中国智造”。

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  • 深圳市旭晟半导体股份有限公司

    深圳市旭晟半导体股份有限公司

    公司(新三板挂牌代码:837094)是国内领先的专注于红外线 器件研发的国家级高新技术企业。公司业务主要包括:红外线半导体发射器件及模组,红外线光学透镜,红外发射及接收器件,环境光传感器,红外线TOF光源等。公司凭借自身在红外线封装领域的优势,积极拓展红外线在各个领域的应用。

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  • 深圳市福斯特半导体有限公司

    深圳市福斯特半导体有限公司

    福斯特集团(FIRST SEMI),2010年成立于美国佛罗里达,总部设立在中国深圳,公司是一家集半导体芯片研发、方案设计、封装制造、测试编带、产品销售为一体的国家级高新技术企业。

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  • 中微半导体(深圳)股份有限公司

    中微半导体(深圳)股份有限公司

    公司成立于2001年,是知名芯片设计公司,混合信号SoC领跑者。公司专注于8位/32位设计及高精度模拟、无线射频、驱动、算法的高品质高可靠性产品平台研发,产品广泛覆盖家电、无刷电机、无线互联、新能源、智能安防、工业控制、汽车等应用领域。

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  • 台湾迪恩士半导体科技(股)公司

    台湾迪恩士半导体科技(股)公司

    公司 为日本SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd. 的台湾子公司。自1990年于台湾新竹创立以来,深耕半导体设备包含其先进制程设备导入与机台维修技术支援、零件耗材销售贩卖等,提供各领域之半导体晶圆设备,包含洗净、蚀刻、显影/涂布等制程用途。

    www.screen.com.tw - 2022-01-17 - 收藏
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  • 中电科半导体材料有限公司

    中电科半导体材料有限公司

    材料公司,于2019年3月28日在天津注册成立,由集团公司主导,由电科2所控股的山西烁科新材料有限公司、电科13所控股的河北普兴电子科技股份有限公司、电科46所控股的中电晶华(天津)半导体材料有限公司以及电科55所控股的南京国盛电子有限公司构成,同时托管电科46所。材料公司“实现半导体核心关键材料自主可控和产业化”为主责,以“第一代半导体材料、第三代半导体碳化硅材料以及新型电子功能材料的研究、生产、制造”为主业,产品分为三大板块(核心产品、工程保障产品及新产品研发),28个产品系列,涵盖了半导体、光电子和电子陶瓷与基板三大材料领域。

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  • 上海新昇半导体科技有限公司

    上海新昇半导体科技有限公司

    公司成立于2014年6月,为上海硅产业集团股份有限公司全资子公司,是迄今为止我国唯一实现商业化提供300mm(12英寸)半导体大硅片的企业。公司300mm硅片产品可广泛用于存储器芯片、逻辑芯片、模拟芯片、IGBT功率器件及移动通信芯片等集成电路产业。

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  • 江苏艾森半导体材料有限公司

    江苏艾森半导体材料有限公司

    专业致力于为晶圆、先进封装、传统封测、FPC/HDI、OLED/TFT-LCD等领域行业客户提供所需电子化学品材料、应用工艺和现场服务的整体解决方案。

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  • 华大半导体有限公司

    华大半导体有限公司

    华大半导体是中国电子信息产业集团有限公司(CEC)整合旗下集成电路企业而组建的专业子集团。主要产品:高性能模拟(ADC/DAC)、安全与智能卡解决方案、电源芯片、功率器件及驱动、MCU、特定应用产品、FPGA等。

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